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2018年全球半导体材料市场营收报告出炉

  国际半导体协会(semi)公布最新全球半导体材料市场报告(semi materials market data subscription),数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%,推升营收至519亿美元、新高,大大超越2011年时创下的471亿美元前波高点。

  数据显示,2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达322亿美元和197亿美元,各较前一年增加15.9%和3%。另外,semi指出,台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,今年已是连续第9年为全球最大半导体材料消费地区。

  就市场规模来说,台湾去年半导体材料营收达114亿美元。韩国自2017年的75.1亿美元成长至2018年的87.2亿美元,超越大陆跃居第2名,而大陆从2017年76.3亿美元扬升至2018年的84.4亿美元,成长幅度较小,落居第3大消费地区。

  就成长性而言,韩国去年半导体材料市场规模增加16%,成长力度最强劲,接下来是欧洲,年成长14%,而台湾与大陆各成长11%,成长性幅度较小;北美、其他地区(rest of world; row)如新加坡、马来西亚、菲律宾等和日本市场则仅呈现单位数增长。

  除半导体材料营收刷新纪录外,根据世界半导体贸易统计组织(wsts)调查显示,2018年全球芯片市场营收达4688亿美元,也超过2017年创下的4122亿美元纪录,再写历史新高水平。

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