国际半导体协会（semi）公布最新全球半导体材料市场报告（semi materials market data subscription），数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升营收至519亿美元、新高，大大超越2011年时创下的471亿美元前波高点。
数据显示，2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达322亿美元和197亿美元，各较前一年增加15.9%和3%。另外，semi指出，台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，今年已是连续第9年为全球最大半导体材料消费地区。
就市场规模来说，台湾去年半导体材料营收达114亿美元。韩国自2017年的75.1亿美元成长至2018年的87.2亿美元，超越大陆跃居第2名，而大陆从2017年76.3亿美元扬升至2018年的84.4亿美元，成长幅度较小，落居第3大消费地区。
就成长性而言，韩国去年半导体材料市场规模增加16％，成长力度最强劲，接下来是欧洲，年成长14％，而台湾与大陆各成长11％，成长性幅度较小；北美、其他地区（rest of world; row）如新加坡、马来西亚、菲律宾等和日本市场则仅呈现单位数增长。
除半导体材料营收刷新纪录外，根据世界半导体贸易统计组织（wsts）调查显示，2018年全球芯片市场营收达4688亿美元，也超过2017年创下的4122亿美元纪录，再写历史新高水平。
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